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可控硅投切開關如何解決投切頻繁問題

日期:2018-10-26    瀏覽量:載入中...

                    可控硅投切開關能否解決投切頻繁問題

      一般低壓補償柜的電容投切開關主要分為三類:接觸器、可控硅、復合開關,用于解決電容開關投切頻繁問題,性能特點和應用場合不同,選型也不同,希拓小編帶你了解下可控硅投切開關.

       可控硅采用先進的快速過零投切技術,實現零電壓投入,零電流切,投切過程無涌流,對電網無沖擊.智能數字控制系統(tǒng)快速跟蹤系統(tǒng)負荷無功變化,實現瞬時投切控制,動態(tài)響應時間小于5ms,全響應時間小于20ms.投切時選擇交流值的過零點,無涌流無弧光,可迅速跟蹤負荷頻繁投切.但可控硅發(fā)熱嚴重,需配置獨立風扇散熱,一般應用于負荷急劇變化的需頻繁投切的場合.

      希拓電氣(常州)有限公司是專業(yè)的可控硅投切開關生產供應廠商,嚴格把控產品細節(jié),努力為客戶提供完善的服務.我司專利產品主要包含德國進口可控硅、可控硅觸發(fā)模塊(自主研發(fā))、溫控開關、鋁合金散熱器、冷卻風機等,能實現可控硅的智能散熱及智能溫度保護的功能,可大大提高可控硅的運行穩(wěn)定性.


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